Технология выводного монтажа появилась в 1950-х годах одновременно с началом использования новейшего метода выполнения электрических соединений - монтажных плат.
Корректное название технологии - Технология монтажа в отверстия (от англ. Through Hole Technology - THT). Тем не менее, данная технология имеет множество альтернативных названий: штырьковый или DIP-монтаж, а также наиболее устоявшееся - выводной монтаж.
Монтажу электронных компонентов в отверстия платы предшествовало пространственное крепление выводов компонентов к металлическим контактам на конструктивных элементах самого устройства и соединение выводов между собой. В свою очередь, выводной монтаж подразумевает установку выводов в сквозные отверстия платы и их последующую припайку к контактным площадкам и внутренним металлизированным поверхностям отверстий.
Следствием применения новой технологии стало значительное упрощение процесса разработки и изготовления электронных устройств. А дальшейшее уменьшение размеров компонентов, повышение плотности монтажа и трассировки плат произвело настоящую революцию в области автоматизации и технологичности их проектирования, обусловив возникновение технологии поверхностного монтажа.
В настоящее время более прогрессивная SMT является безусловным лидером в массовом и крупносерийном производстве бытовой электроники, вычислительной техники, мобильных устройств, телекоммуникациях - в областях, которые требуют хороших слабосигнальных характеристик, миниатюаризации, и в целом более высокой технологичности.
Тем не менее, THT продолжает доминировать в производстве силовых устройств, блоков питания, высоковольтных схемах мониторов, в авионике, автоматике АЭС - областях, требующих высочайшей надёжности, опирающейся на традиции. Помимо этого, выводной монтаж также используется в многономенклатурном мелкосерийном производстве, где не актуальна автоматизация процессов - и для бытового, и для специального применения.
Производство 2A-Pro оснащено высококачественным оборудованием, позволяющим автоматизировать процессы штыревого монтажа, и таким образом, ускорить и удешевить процесс сборки.
Нашим заказчикам доступен каждый из этапов монтажа в отверстия платы:
- Подготовка выводов электронных компонентов - формовка и обрезка;
- Автоматизированная и ручная установка выводных электронных компонентов;
- Ручная и селективная пайка, а также пайка волной припоя;
- Ультразвуковая и струйная отмывка.
Заполнив форму обратной связи, вы убедитесь, что наши специалисты найдут самый оптимальный подход к применению технологии выводного монтажа для сборки вашего изделия.