г. Санкт-Петербург, Витебский проспект, д.11, литера С, помещение 1009, офис 1.

Поверхностный монтаж печатных плат


Поверхностный монтаж печатных плат

Появившаяся в 60-х годах XX века, технология монтажа электронных компонентов на поверхность печатной платы на сегодняшний день стала безусловным лидером в применении при производстве электронных изделий.

Оригинальное название технологии - SMT (от англ. Surface Mount Technology - Технология монтажа на поверхность - ТМП), в то же время поверхностный монтаж устойчиво именуется "SMD-монтаж" (от англ. Surface Mount Device - прибор/элемент/компонент, монтируемый на поверхность). 

Комплекс особенностей элементной базы, методов конструирования и технологии изготовления печатных узлов обусловил следующие преимущества технологии поверхностного монтажа по сравнению с более ранней технологией монтажа в отверстия:

1. Миниатюризация габаритов и массы печатных узлов. SMD-компоненты имеют меньший шаг выводов -  именно этот фактор чаще всего определяет размеры корпуса компонента. Поскольку в печатной плате отсутствуют отверстия, становится возможным уменьшить и поперечные сечения выводов ЭК. Помимо этого, SMT позволяет применять вместо выводов другие контактные поверхности, а также устанавливать компоненты на обе стороны печатной платы.

2. Уменьшение длины выводов и более плотная компоновка снижают индуктивность, тем самым существенно улучшая качество передачи слабых и высокочастотных сигналов - таким образом, преимуществом становится улучшение электрических характеристик.

3. Основным преимуществом, обеспечившим поверхностному монтажу наибольшее распространение, является повышение технологичности. Исчезновение необходимости предмонтажной подготовки выводов и установки их в отверстия, способы фиксации компонентов и возможность их самовыравнивания - все эти факторы позволяют максимально автоматизировать процесс пайки, применяя оборудование с недостижимой для технологии выводного монтажа производительностью. Помимо этого, технология оплавления паяльной пасты существенно снижает трудозатратность операции пайки и является более экономичной по сравнению с другими видами пайки: селективной и пайкой волной.

4. Меньшая теплоёмкость соединений и альтернативные способы нагрева по поверхности азотом или горячим воздухом обеспечивают большую ремонтопригодность изделий, изготовленных с использованием SMT, позволяя снимать и устанавливать компоненты без повреждений вне зависимости от большого числа выводов.

5. Совокупность вышеперечисленных преимуществ - уменьшения площади печатных плат, снижения количества материалов, используемых в ЭК, автоматизации сборки - ведёт к итоговому снижению себестоимости изделия при серийном производстве.

Применение SMT подразумевает выполнение последовательности операций, включающих три технологических этапа:

1. Нанесение паяльной пасты. Паяльная паста - специальный технологический материал, содержащий три составляющих: активаторы (флюс), припой и органические наполнители. Применяемый в пастах припойный сплав имеет такой же состав, как и при других методах пайки и представляет из себя эвтектический сплав олово-свинец или используемый при бессвинцовой технологии сплав Sn-Ag-Cu (SAC). Паяльная паста наносится на контактные площадки через трафарет, что наиболее характерно для серийного производства, либо с помощью дозатора.  

2. Установка компонентов. В составе линии 2A-Pro находится уникальное оборудование от ведущих мировых производителей: Samsung, Mirae, Mirtec, Europlacer, TCM и SJ Inno Tech. Мы добиваемся максимальной производительности за счёт применения высокоточных автоматов, отличающихся высокой скоростью установки электронных компонентов - 56000 в час.

3. Пайка оплавлением. Оплавление припоя, который содержится в паяльной пасте, производится в печи путём равномерного конвекционного нагрева по заданному температурному профилю пайки. Термопрофиль включает постепенный нагрев с заданной скоростью до температуры выдержки, последующий нагрев до превышающей температуру плавления припоя пиковой температуры, второй выдержки и последующее охлаждение с заданной скоростью.

Контроль качества осуществляется на каждом технологическом этапе, и по завершении последней операции - пайки оплавлением - контрольные платы проходит ОТК, после чего наши специалисты фиксируют каждый из фактических нюансов производства, принимая затем решение о запуске на линию следующих образцов. 

Линия поверхностного монтажа 2A-Pro - это сердце компании, и оно даёт нам полное право гордиться качеством продукции абсолютно любой сложности. 


В этой категории нет товаров.

Контрактное производство электроники|2A-Pro © 2021