г. Санкт-Петербург, Витебский проспект, д.11, литера С, помещение 1009, офис 1.

Автоматизированный выводной (DIP) монтаж


Автоматизированный выводной (DIP) монтаж
Технология выводного монтажа появилась в 1950-х годах одновременно с началом использования новейшего метода выполнения электрических соединений - монтажных плат.

Корректное название технологии - Технология монтажа в отверстия (от англ. Through Hole Technology - THT). Тем не менее, данная технология имеет множество альтернативных названий: штырьковый или DIP-монтаж, а также наиболее устоявшееся - выводной монтаж.  
Монтажу электронных компонентов в отверстия платы предшествовало пространственное крепление выводов компонентов к металлическим контактам на конструктивных элементах самого устройства и соединение выводов между собой. В свою очередь, выводной монтаж подразумевает установку выводов в сквозные отверстия платы и их последующую припайку к контактным площадкам и внутренним металлизированным поверхностям отверстий.   

Следствием применения новой технологии стало значительное упрощение процесса разработки и изготовления электронных устройств. А дальшейшее уменьшение размеров компонентов, повышение плотности монтажа и трассировки плат произвело настоящую революцию в области автоматизации и технологичности их проектирования, обусловив возникновение технологии поверхностного монтажа. 

В настоящее время более прогрессивная SMT является безусловным лидером в массовом и крупносерийном производстве бытовой электроники, вычислительной техники, мобильных устройств, телекоммуникациях - в областях, которые требуют хороших слабосигнальных характеристик, миниатюаризации, и в целом более высокой технологичности. 

Тем не менее, THT продолжает доминировать в производстве силовых устройств, блоков питания, высоковольтных схемах мониторов, в авионике, автоматике АЭС - областях, требующих высочайшей надёжности, опирающейся на традиции. Помимо этого, выводной монтаж также используется в многономенклатурном мелкосерийном производстве, где не актуальна автоматизация процессов - и для бытового, и для специального применения. 

Производство 2A-Pro оснащено высококачественным оборудованием, позволяющим автоматизировать процессы штыревого монтажа, и таким образом, ускорить и удешевить процесс сборки.

Нашим заказчикам доступен каждый из этапов монтажа в отверстия платы: 

  • Подготовка выводов электронных компонентов - формовка и обрезка; 
  • Автоматизированная и ручная установка выводных электронных компонентов; 
  • Ручная и селективная пайка, а также пайка волной припоя; 
  • Ультразвуковая и струйная отмывка.
 
Заполнив форму обратной связи, вы убедитесь, что наши специалисты найдут самый оптимальный подход к применению технологии выводного монтажа для сборки вашего изделия. 

В этой категории нет товаров.

Контрактное производство электроники|2A-Pro © 2021