Технология поверхностного монтажа (SMT, Surface Mount Technology) — основная технология производства электроники. Монтаж компонентов на поверхность платы часто называют SMD-монтажом (Surface Mount Device).
Преимущества поверхностного монтажа
- Миниатюризация. Меньший шаг выводов, отсутствие отверстий и двусторонняя установка компонентов уменьшают размеры и массу печатного узла.
- Электрические характеристики. Короткие выводы и плотная компоновка снижают индуктивность и улучшают передачу слабых и высокочастотных сигналов.
- Технологичность. Нет подготовки и установки выводов в отверстия, компоненты самовыравниваются — процесс автоматизируется с высокой производительностью, а пайка оплавлением экономичнее селективной и волной.
- Ремонтопригодность. Малая теплоёмкость соединений позволяет снимать и устанавливать компоненты без повреждений.
- Себестоимость. Меньшая площадь плат, меньше материалов и автоматизация сборки снижают стоимость изделия в серии.
Этапы SMD-монтажа в 2A-Pro
- Нанесение паяльной пасты через трафарет (для серий) или дозатором. Используются оловянно-свинцовые и бессвинцовые (SAC) сплавы.
- Установка компонентов на автоматах Samsung, Mirae, Mirtec, Europlacer, TCM и SJ Inno Tech — до 56 000 компонентов в час.
- Пайка оплавлением в конвекционной печи по заданному термопрофилю: нагрев, выдержка, пик выше температуры плавления припоя, охлаждение с заданной скоростью.
Качество контролируется на каждом этапе. После пайки контрольные платы проходят ОТК, специалисты фиксируют все нюансы производства и принимают решение о запуске серии.
Оставьте заявку — инженер свяжется с вами в течение рабочего дня.
